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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展在芯片制造過(guò)程中,芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色,相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過(guò)程中,如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整,容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問(wèn)題,進(jìn)而影響芯片的可靠性。芯片引腳缺陷檢測(cè)通常涉及測(cè)量和評(píng)估多個(gè)指標(biāo),如檢測(cè)引腳外觀、測(cè)量引腳寬度、高度差等,通過(guò)綜合評(píng)估這些參數(shù),能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題并提供預(yù)警,以確保芯片制造的質(zhì)量和可靠性。如何在芯片快速傳輸?shù)倪^(guò)程中,高效準(zhǔn)確地對(duì)引腳缺陷進(jìn)行非接觸式測(cè)量分析,是芯片廠商亟待解決的問(wèn)題...
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